آی سی DIP

آی سی DIP (Dual Inline Package) یک نوع بسته‌بندی برای مدارهای مجتمع (ICs) است که در آن پایه‌ها (پین‌ها) به صورت دو ردیف در دو طرف یک چیپ قرار دارند. این بسته‌بندی یکی از رایج‌ترین انواع بسته‌بندی‌ها برای مدارهای مجتمع است و بیشتر در کاربردهایی که نیاز به نصب راحت‌تر و تعویض آی سی‌ها وجود دارد، استفاده می‌شود.